股0股（含税），不以公积金转增股本。
IPD（整合式被动元件）2.5D 中介层已通过国际大厂认证，即将量产；WoW 四层晶圆堆叠认证进程顺利，有望 2027 年小规模量产。该企业已在今年 1 月上调了 12 英寸 DDI 与图像传感器代工价格，涨幅在 10% 以上；而在今年 4 月又大幅提升了 NAND 闪存晶圆代工的投片价格。其有望在年内完成 MLC NAND 工艺开发，2027H2 可供客户设计定案.广告声明：文内含有的对外跳转
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发布时间：06:23:46
